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Machina de taggio laser UV
Machina de taggio laser UV

Machina de taggio laser UV

Sto modello o deuvia unn'erta mæxima laser à ultravioletto à erta, curta pe taggiâ FPC (Circuiti stampæ flescibili) e PCB (Costa de çircuito preferii), con unna larghessa de kero de taggio de meno de 30 micron. O produxe de miage laterale liscie lisce che son do tutto libere da-a carbonizzaçion, con ultra{{5 ].
Inzegneriamente modificou pe-i industri do FPC, a scheda de çircuito e o CCM (Modolo compatto de Camera), sto scistema de taggio laser o l’integra de capaçitæ de ciù: o taggio, a trivellaçion, o slot e o barcon. O processa unna larga gamma de materiali, compreiso de schede flescibile, de schede redden, de schede rigid-flex, di coverylay e di substrati multi{2}}yader. Con a seu erta speditessa de taggio, a machina a l’accresce scignificativamente a reisa da produçion. Comme erta preçixon, erta soluçion de taggio de taggio, a l'öfre un costo ecceçionale{{7 ].
Mandâ de domande

A tecnologia laser do laser da Çiña Shenzhen, Ltd. a l'é un di produttoî e fornitoî ciù profescionæ da machina de taggio laser in Ciña. Pe favô, stæ asseguou d'accattâ unna machina de taggio de laser à erta qualitæ con 2 anni de garançia da-a nòstra fabrica. Açettemmo ascì di ordini personalizzæ.

 

Caratteristiche e Avantaggio

 

 Compatibilitæ materialiâ

O processa de mainea efficaçe di mateiæ che son diffiçili con di atri laser, compreiso a plastica, a porçellaña, o veddro e di metalli ben ben riflettivi comme o rammo e l'alluminio.

 

 Scistemi de movimento avansæ

Erto motô lineare e scanner de l’aggibbo di scanner de galvanometro forniscian speditessa e preçixon no abbinaa pe di percorsci de taggio complesci.

 

Allineamento de vixon integrou

E telecamere de erta qualitæ de l’erta localitæ e allinean automaticamente i taggi à di segni ò di modelli fiduçiæ, con garantî unna preçixon critica pe-i componenti de PCB e semiconduttoî.

 

Aree d'elaboraçion ottimizzâ

O l’à unna generosa 460 mm x 460 mm a gamma de travaggio laser pe di pannelli grendi ò de matrixe multiple, insemme à unn’area de processamento piccin de 50 mm de 50 mm. Sto doggio tipo de capaçitæ o fornisce unna flescibuilitæ no parallegâ, da-o processamento di materiali de formaggio grande, fin a-a lavoraçion di componenti in miniatua estremamente intricæ con unn’erta preçixon.

 

A base de dæti intelligente do proçesso

Unna base de dæti completa a permette a-i clienti de construe e de risparmiâ de biblioteche di parametri de taggio unichi pe ògni produto. Sto fæto o l'elimina i erroî manuæ e o l'assegua di exiti perfetti e repetui independentemente da l'esperiensa de l'operatô.

 

Erto{0}} Scistema de movimento de prescion (XY{1}Axis)

Dotou con unna ciattaforma de movimento de informaçion erta de l’erta {0}perperiensa ch’a l’öfre unna speditessa spedia de 800 mm/s e unn’erta açeleraçion 1G. Sto fæto o l’assegua un poxiçionamento spedio e o reduxe drasticamente o tempo de l’ingrosso no-, ch’o l’accresce scignificativamente a produttivitæ e a reisa complesciva tanto pe-a produçion de batch piccin comme pe-o lotto grande.

 

Operaçion do software deliniou

L’interfaccia de software a comprende de fonçioin intuitive comme «Trattaçion selettiva», «Tool{-Bascâ Taggiâ» e «Materiale- Preset de parametri speçifichi». Sto fæto o semplifica l'impostaçion de travaggio complessa inte quarche clic, a minimizzâ o tempo de formaçion pe l'operatô e a prevençion di erroî.

 

Stöia da produçion automatizzâ

O scistema o registra automaticamente i dæti de taggio completo pe ògni produto. Pe cangiâ de travaggio, i operatoî seleçioñan solo che o nomme de produto da unna lista pe regordâ de botto tutti i parametri, permettendo di cangiamenti a-a spedia e l'eliminaçion di erroî de configuraçion pe di produti demostræ.

 

Gestion de l'Operatô avansou e Fornimenti pe-o sentiero audit

I amministratoî con di fòrti strumenti de monitoraggio. O scistema o l'abroga automaticamente tutta l'attivitæ de l'operatô, compreiso i tempi de login/longo, tutti i cangiamenti de parametri fæti e unna stöia completa de file taggiæ. Sto fæto o l'assegua a piña tracciabilitæ e a responsabilitæ e o l'aggiutta a diagnòstica do contròllo da qualitæ.

 

Applicaçion

 

  • Impacchettamento de seminonduttô & IC:O wafer o se caccia (singolaçion), o taggio de siliçio, o taggio do substrato de porçellaña e a lavoraçion di quaddri de ciongio.
  • Elettrònica flescibile (FPC):A taggia e a trivellaçion di çircuiti stampæ flescibili (FPC), i coperchi e i seu de poliimide sottî (PI) e PET.
  • Inzegneria de preçixon:Taggiâ di metalli sottî (o rammo, di pellicole d’alluminio), co-a creaçion de scistemi micro-} elettrònica (MEMS) e fabricâ de ræ e di filtri fin.
  • Elettrònica do consummatô:Taggiâ o veddro e o zaffiro pe-i mòdoli da telecamera, i sensoî à toccâ e i componenti de visualizzaçion; marchio e trimma componente de smartphone.

 

FAQ

D: Comm'o taggia un laser UV de mainea despægia da un laser CO2 ò de fibra?

A: I laser de CO2 e fibre deuvian pe-o ciù o cado pe deslenguâ ò vaporizzâ i materiali, ma o laser UV o deuvia un proçesso "freido" ciammou fotop-abrulaçion. A seu longhixe d’onda curta e l’erta energia di fotoin rompan direttamente i ligammi molecolari do materiale, e remove o materiale con esattessa co-o minimo trasferimento de calô inte l’area d’in gio.

D: Quæ mateiæ un laser UV o peu ëse taggiou megio?

R: I laser UV excellan à taggiâ unna larga gamma de mateiæ delicati e desfianti, compreiso:
● Plastica e polimeri: Poliimide (PI), PET, PEEK, PTFE e atre plastica d’inzegneria.
● Metalli Thin e reflettiva: rammo, alluminio, pellicole e duæ d'argento sensa reflette o fascio.
● Ceramica: Allumina, zirconia e atri materiali de substrato sensa micro-cracking.
● Drovio & Sapphire: Pe-i taggi netti, controllæ e a trivellaçion sensa desfæti.
● Materiali do semionduttô: siliçio, arsenido de galio e atri semiconduttoî compòsti.

D: Quanto a l'é accurâ unna machina de taggio laser UV?

R: A preçixon de unna machina de taggio laser UV a l'é estremamente erta. O ponto de luxe focale ciù piccin o peu ëse ciù basso che 20 um, e o bòrdo de taggio o l'é ben ben piccin. E machine peuan razzonze unna preçixon de poxiçionamento de ±3 um e unna preçixon repetua de ±1 um, con unna preçixon de trattamento de scistema de ±20 um.

D: Quæ son i avvantaggi primmäi do proçesso de "taggio freido"?

R: I avvantaggi ciave son

  1. Nisciun danno termico: o l'elimina o bruxo, a fuxon e a deformaçion induta da-o cado.
  2. Qualitæ do Edge Superioe: o produxe de miage lisce e drite sensa burr ò slag.
  3. HAZ minima: o protezze l'intreghitæ do materiale ch'o l'à d'in gio a-o taggio.
  4. Capaçitæ de Taggiâ o cado- Materiali senscibili: abilitâ l'elaboraçion di materiali che saieivan destruti da-i laser termichi.

D: Quæ a l'é a tipica gamma de spessore pe-i mateiæ taggiæ con un laser UV?

A: I laser UV son ottimizæ pe ultra- de preçixon in sce di materiali sottî e delicati. L’intervallo ideale o l’é pe-o sòlito da 1 micron à 1-2 mm, à segonda de propietæ do materiale. No son progettæ pe taggiâ de placche drue de metallo ò di blòcchi.

D: O scistema laser UV o l'é seguo da fonçionâ?

R: Assolutamente. O laser o l'é serrou à reo inte un armäio interloccou de seguessa, ch'o l'assegua che nisciuña radiaçion UV dannosa a pòsse scappâ into fonçionamento. I operatoî peuan carregâ e descaricâ de mainea segua e parte sensa nisciun reisego d'espoxiçion.

Tagde cadi: uv machina de taggio laser, a Çiña uv e produttoî de machine da taggio laser, fornitoî, fabrica

Parametri tecnichi

 

Modello

HT{{0}UVC15

Potensa Laser

15 W

Tito laser

Laser UV

A longhixe d’onda laser

355 nm

Area de proçesso unico

50×50 mm

Range de elaboraçion totale

460 mm × 460 mm (Costomizzabile)

CCD Auto{{0 ].

±3 μm

Auto-Focus Fonçion

Scì

XY- Asse de repoxiçionamento

±1 μm

XY- Aumento de l’Asse Poxiçion

±3 μm

Formati de file supportou

DXF, DWG, GBR, CAD e de ciù