A tecnologia laser do laser da Çiña Shenzhen, Ltd. a l'é un di produttoî e fornitoî ciù profescionæ da machina de taggio laser in Ciña. Pe favô, stæ asseguou d'accattâ unna machina de taggio de laser à erta qualitæ con 2 anni de garançia da-a nòstra fabrica. Açettemmo ascì di ordini personalizzæ.
Caratteristiche e Avantaggio
Compatibilitæ materialiâ
O processa de mainea efficaçe di mateiæ che son diffiçili con di atri laser, compreiso a plastica, a porçellaña, o veddro e di metalli ben ben riflettivi comme o rammo e l'alluminio.
Scistemi de movimento avansæ
Erto motô lineare e scanner de l’aggibbo di scanner de galvanometro forniscian speditessa e preçixon no abbinaa pe di percorsci de taggio complesci.
Allineamento de vixon integrou
E telecamere de erta qualitæ de l’erta localitæ e allinean automaticamente i taggi à di segni ò di modelli fiduçiæ, con garantî unna preçixon critica pe-i componenti de PCB e semiconduttoî.
Aree d'elaboraçion ottimizzâ
O l’à unna generosa 460 mm x 460 mm a gamma de travaggio laser pe di pannelli grendi ò de matrixe multiple, insemme à unn’area de processamento piccin de 50 mm de 50 mm. Sto doggio tipo de capaçitæ o fornisce unna flescibuilitæ no parallegâ, da-o processamento di materiali de formaggio grande, fin a-a lavoraçion di componenti in miniatua estremamente intricæ con unn’erta preçixon.
A base de dæti intelligente do proçesso
Unna base de dæti completa a permette a-i clienti de construe e de risparmiâ de biblioteche di parametri de taggio unichi pe ògni produto. Sto fæto o l'elimina i erroî manuæ e o l'assegua di exiti perfetti e repetui independentemente da l'esperiensa de l'operatô.
Erto{0}} Scistema de movimento de prescion (XY{1}Axis)
Dotou con unna ciattaforma de movimento de informaçion erta de l’erta {0}perperiensa ch’a l’öfre unna speditessa spedia de 800 mm/s e unn’erta açeleraçion 1G. Sto fæto o l’assegua un poxiçionamento spedio e o reduxe drasticamente o tempo de l’ingrosso no-, ch’o l’accresce scignificativamente a produttivitæ e a reisa complesciva tanto pe-a produçion de batch piccin comme pe-o lotto grande.
Operaçion do software deliniou
L’interfaccia de software a comprende de fonçioin intuitive comme «Trattaçion selettiva», «Tool{-Bascâ Taggiâ» e «Materiale- Preset de parametri speçifichi». Sto fæto o semplifica l'impostaçion de travaggio complessa inte quarche clic, a minimizzâ o tempo de formaçion pe l'operatô e a prevençion di erroî.
Stöia da produçion automatizzâ
O scistema o registra automaticamente i dæti de taggio completo pe ògni produto. Pe cangiâ de travaggio, i operatoî seleçioñan solo che o nomme de produto da unna lista pe regordâ de botto tutti i parametri, permettendo di cangiamenti a-a spedia e l'eliminaçion di erroî de configuraçion pe di produti demostræ.
Gestion de l'Operatô avansou e Fornimenti pe-o sentiero audit
I amministratoî con di fòrti strumenti de monitoraggio. O scistema o l'abroga automaticamente tutta l'attivitæ de l'operatô, compreiso i tempi de login/longo, tutti i cangiamenti de parametri fæti e unna stöia completa de file taggiæ. Sto fæto o l'assegua a piña tracciabilitæ e a responsabilitæ e o l'aggiutta a diagnòstica do contròllo da qualitæ.
Applicaçion
- Impacchettamento de seminonduttô & IC:O wafer o se caccia (singolaçion), o taggio de siliçio, o taggio do substrato de porçellaña e a lavoraçion di quaddri de ciongio.
- Elettrònica flescibile (FPC):A taggia e a trivellaçion di çircuiti stampæ flescibili (FPC), i coperchi e i seu de poliimide sottî (PI) e PET.
- Inzegneria de preçixon:Taggiâ di metalli sottî (o rammo, di pellicole d’alluminio), co-a creaçion de scistemi micro-} elettrònica (MEMS) e fabricâ de ræ e di filtri fin.
- Elettrònica do consummatô:Taggiâ o veddro e o zaffiro pe-i mòdoli da telecamera, i sensoî à toccâ e i componenti de visualizzaçion; marchio e trimma componente de smartphone.
FAQ
D: Comm'o taggia un laser UV de mainea despægia da un laser CO2 ò de fibra?
A: I laser de CO2 e fibre deuvian pe-o ciù o cado pe deslenguâ ò vaporizzâ i materiali, ma o laser UV o deuvia un proçesso "freido" ciammou fotop-abrulaçion. A seu longhixe d’onda curta e l’erta energia di fotoin rompan direttamente i ligammi molecolari do materiale, e remove o materiale con esattessa co-o minimo trasferimento de calô inte l’area d’in gio.
D: Quæ mateiæ un laser UV o peu ëse taggiou megio?
R: I laser UV excellan à taggiâ unna larga gamma de mateiæ delicati e desfianti, compreiso:
● Plastica e polimeri: Poliimide (PI), PET, PEEK, PTFE e atre plastica d’inzegneria.
● Metalli Thin e reflettiva: rammo, alluminio, pellicole e duæ d'argento sensa reflette o fascio.
● Ceramica: Allumina, zirconia e atri materiali de substrato sensa micro-cracking.
● Drovio & Sapphire: Pe-i taggi netti, controllæ e a trivellaçion sensa desfæti.
● Materiali do semionduttô: siliçio, arsenido de galio e atri semiconduttoî compòsti.
D: Quanto a l'é accurâ unna machina de taggio laser UV?
R: A preçixon de unna machina de taggio laser UV a l'é estremamente erta. O ponto de luxe focale ciù piccin o peu ëse ciù basso che 20 um, e o bòrdo de taggio o l'é ben ben piccin. E machine peuan razzonze unna preçixon de poxiçionamento de ±3 um e unna preçixon repetua de ±1 um, con unna preçixon de trattamento de scistema de ±20 um.
D: Quæ son i avvantaggi primmäi do proçesso de "taggio freido"?
R: I avvantaggi ciave son
- Nisciun danno termico: o l'elimina o bruxo, a fuxon e a deformaçion induta da-o cado.
- Qualitæ do Edge Superioe: o produxe de miage lisce e drite sensa burr ò slag.
- HAZ minima: o protezze l'intreghitæ do materiale ch'o l'à d'in gio a-o taggio.
- Capaçitæ de Taggiâ o cado- Materiali senscibili: abilitâ l'elaboraçion di materiali che saieivan destruti da-i laser termichi.
D: Quæ a l'é a tipica gamma de spessore pe-i mateiæ taggiæ con un laser UV?
A: I laser UV son ottimizæ pe ultra- de preçixon in sce di materiali sottî e delicati. L’intervallo ideale o l’é pe-o sòlito da 1 micron à 1-2 mm, à segonda de propietæ do materiale. No son progettæ pe taggiâ de placche drue de metallo ò di blòcchi.
D: O scistema laser UV o l'é seguo da fonçionâ?
R: Assolutamente. O laser o l'é serrou à reo inte un armäio interloccou de seguessa, ch'o l'assegua che nisciuña radiaçion UV dannosa a pòsse scappâ into fonçionamento. I operatoî peuan carregâ e descaricâ de mainea segua e parte sensa nisciun reisego d'espoxiçion.
Tagde cadi: uv machina de taggio laser, a Çiña uv e produttoî de machine da taggio laser, fornitoî, fabrica
Parametri tecnichi
|
Modello |
HT{{0}UVC15 |
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Potensa Laser |
15 W |
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Tito laser |
Laser UV |
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A longhixe d’onda laser |
355 nm |
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Area de proçesso unico |
50×50 mm |
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Range de elaboraçion totale |
460 mm × 460 mm (Costomizzabile) |
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CCD Auto{{0 ]. |
±3 μm |
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Auto-Focus Fonçion |
Scì |
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XY- Asse de repoxiçionamento |
±1 μm |
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XY- Aumento de l’Asse Poxiçion |
±3 μm |
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Formati de file supportou |
DXF, DWG, GBR, CAD e de ciù |


